в очереди разработчика. Контроль, предсказуемость и отказоустойчивость — наша главная идея.
Заполните форму запроса слева или отправьте описание вашей задачи на почту get@work-system.ru
При отправке письма на почту укажите номер телефона вашего специалиста для обсуждения аналогов оборудования в случае необходимости
в очереди разработчика. Контроль, предсказуемость и отказоустойчивость — наша главная идея.
— Габариты: 86,8 x 482 x 772,13 мм
— Процессор: 2× Intel Xeon
— Память: 32 слота DDR5
— Охлаждение: Воздушное
— Блоки питания: 3200 W Titanium
Для каких задач подходит
R650 ориентирован на задачи, где важна высокая вычислительная плотность в 1U: виртуализация (VMware vSphere, Microsoft Hyper-V), контейнерные среды Kubernetes, нагруженные базы данных (PostgreSQL, MySQL, MSSQL), а также веб-приложения и API-сервисы с интенсивным потреблением CPU. Два сокета Xeon Ice Lake с поддержкой до 40 ядер каждый обеспечивают запас производительности для консолидации нескольких рабочих нагрузок на одном узле без деградации.
Особенности платформы
Платформа Intel Ice Lake (Xeon Scalable 3-го поколения) принесла в R650 встроенные инструкции AVX-512, улучшенный контроллер памяти с поддержкой DDR4-3200 и до 32 слотов DIMM (максимум 4 ТБ ОЗУ). Поддержка PCIe 4.0 удвоила пропускную способность по сравнению с предыдущим поколением, что критично для NVMe-накопителей и высокоскоростных сетевых адаптеров. Энергоэффективность платформы улучшилась примерно на 20% относительно Cascade Lake при сопоставимых нагрузках.
Гибкость конфигурации
Шасси R650 поддерживает до 10 дисков SFF (2,5") с возможностью смешивания SAS, SATA и NVMe в одной конфигурации. Доступны варианты с выделенными NVMe-слотами в задней части шасси. Три слота PCIe 4.0 (с опциональным risер-адаптером) позволяют установить GPU начального уровня, RAID-контроллер или 100GbE-адаптер. Конфигурация легко адаптируется под рост нагрузки без замены шасси.
Развёртывание и совместимость
Форм-фактор 1U обеспечивает высокую плотность размещения — до 42 узлов в стандартной 42U-стойке. Сервер совместим с VMware ESXi 7/8, Windows Server 2019/2022, RHEL, Ubuntu и другими дистрибутивами Linux. Удалённое управление реализовано через iDRAC9 с поддержкой Redfish API, что упрощает интеграцию в автоматизированные среды. Ввод в эксплуатацию через OpenManage занимает минимум времени даже при развёртывании нескольких узлов одновременно.
Характеристика | Технические спецификации |
Процессор | До 2× Intel Xeon Scalable 4-го поколения или Intel Xeon Max — до 56 ядер на процессор, опционально Intel® QuickAssist TechnologyДо 2× Intel Xeon Scalable 5-го поколения — до 64 ядер на процессор |
Память | 32 слота DDR5 DIMM, поддержка RDIMM до 8 ТБ (макс.)Скорость до 4800 MT/s на Intel Xeon Scalable 4-го поколения / Intel Xeon MaxСкорость до 5600 MT/s на Intel Xeon Scalable 5-го поколенияТолько зарегистрированные ECC DDR5 DIMM |
Контроллеры хранения | Внутренние контроллеры: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355Внешний контроллер: PERC H965eВнутренняя загрузка: BOSS-N1 (Boot Optimized Storage Subsystem): HWRAID 2× M.2 NVMe SSD или USBSAS HBA (без RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465iПрограммный RAID: S160 |
Отсеки для накопителей (Drive Bays) | Передние отсеки:• До 12× 3,5" SAS/SATA (HDD/SSD) — до 240 ТБ• До 8× 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) — до 122,88 ТБ• До 16× 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) — до 245,76 ТБ• До 16× EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) — до 122,88 ТБ• До 24× 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) — до 368,64 ТБЗадние отсеки:• До 2× 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) — до 30,72 ТБ• До 4× 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) — до 61,44 ТБ• До 4× EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) — до 30,72 ТБ |
Блоки питания | 3200 W Titanium 277 VAC или 336 HVDC, hot-swap, резервирование2800 W Titanium 200–240 HLAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование2400 W Platinum 100–240 VAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование1800 W Titanium 200–240 HLAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование1400 W Titanium 277 VAC или 336 HVDC, hot-swap, резервирование1400 W Platinum 100–240 VAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование1100 W Titanium 100–240 VAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование1100 W −(48–60) VDC, hot-swap, резервирование800 W Platinum 100–240 VAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование700 W Titanium 200–240 HLAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование |
Варианты охлаждения | Воздушное охлаждениеОпционально: Direct Liquid Cooling (DLC)Примечание: DLC — стоечное решение; требуются коллекторы (manifolds) и блок распределения охлаждения (CDU) |
Вентиляторы | Стандартные (STD) / высокопроизводительные Silver (HPR Silver) / высокопроизводительные Gold (HPR Gold)До 6 hot-plug вентиляторов |
Габариты | Высота — 86,8 мм (3,41")Ширина — 482 мм (18,97")Глубина — 772,13 мм (30,39") с лицевой панелью (bezel)758,29 мм (29,85") без лицевой панели |
Форм-фактор | Стоечный сервер 2U |
Встроенное управление (Embedded Management) | iDRAC9iDRAC DirectiDRAC RESTful API с RedfishiDRAC Service ModuleБеспроводной модуль Quick Sync 2 |
Лицевая панель (Bezel) | Опционально: LCD-панель или защитная панель |
ПО OpenManage | Плагин CloudIQ for PowerEdgeOpenManage EnterpriseOpenManage Enterprise Integration for VMware vCenterOpenManage Integration for Microsoft System CenterOpenManage Integration with Windows Admin CenterПлагин OpenManage Power ManagerПлагин OpenManage ServiceПлагин OpenManage Update Manager |
Мобильность | OpenManage Mobile |
Интеграции OpenManage | BMC TrueSightMicrosoft System CenterOpenManage Integration with ServiceNowRed Hat Ansible ModulesTerraform ProvidersVMware vCenter и vRealize Operations Manager |
Безопасность | Криптографически подписанная прошивка (firmware)Шифрование данных «на диске» (SEDs) с локальным или внешним управлением ключамиSecure BootSecure EraseSecured Component Verification (проверка аппаратной целостности)Silicon Root of TrustSystem Lockdown (требуется iDRAC9 Enterprise или Datacenter)TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified; TPM 2.0 China NationZ |
Встроенный сетевой адаптер (Embedded NIC) | 2× 1 GbE LOM-карта (опционально) |
Сетевые опции | 1× OCP card 3.0 (опционально)Примечание: можно установить LOM-карту или OCP-карту, либо обе в системе1× Management Interface Card (MIC) для поддержки Dell Data Processing Unit (DPU) (опционально)Примечание: можно установить LOM-карту или MIC-карту (взаимоисключающе) |
Опции GPU | До 2× 350 W (двухширинные, DW) и 6× 75 W (одиночной ширины, SW) |
Порты | Передние:• 1× iDRAC Direct (Micro-AB USB)• 1× USB 2.0• 1× VGAЗадние:• 1× выделенный Ethernet-порт iDRAC• 1× USB 2.0• 1× USB 3.0• 1× VGA• 1× Serial (опционально)• 1× VGA (опционально для конфигурации Direct Liquid Cooling)Внутренние:• 1× USB 3.0 (опционально) |
PCIe | До 8 слотов PCIe:Slot 1: 1×8 Gen5 или 1×8/1×16 Gen4 (полная высота, половинная длина) или 1×16 Gen4 (полная высота, полная длина)Slot 2: 1×8/1×16 Gen5 или 1×8 Gen4 (полная высота, половинная длина) или 1×16 Gen5 (полная высота, полная длина)Slot 3: 1×16 Gen4 (низкий профиль, половинная длина)Slot 4: 1×8 Gen4 (полная высота, половинная длина)Slot 5: 1×8/1×16 Gen4 (полная высота, половинная длина) или 1×16 Gen4 (полная высота, полная длина)Slot 6: 1×16 Gen4 (низкий профиль, половинная длина)Slot 7: 1×8/1×16 Gen5 или 1×8 Gen4 (полная высота, половинная длина) или 1×16 Gen5 (полная высота, полная длина)Slot 7 SNAPI: 1×16 Gen5 (полная высота, половинная длина)Slot 8: 1×8 Gen5 или 1×8 Gen4 (полная высота, половинная длина) |
ОС и гипервизоры | Canonical Ubuntu Server LTSMicrosoft Windows Server с Hyper-VRed Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerVMware ESXiДля спецификаций и деталей совместимости |
Рассрочка для заказов от 3 000 000 ₽: срок до 6 месяцев, аванс от 30%, решение за 1–2 рабочих дня.
Сроки экспресс-доставки:
- Москва и МО — 1 рабочий день
- Регионы до 600 км — 2–4 рабочих дня
- Сибирь, Дальний Восток и удалённые регионы — 5–10 рабочих дней
Доставка любыми курьерскими службами и транспортными компаниями,
самовывоз с центрального склада 7 дней в неделю.
на почту
Конфигуратор сервера
