Характеристика

Технические спецификации

Процессор

До 2× Intel Xeon Scalable 4-го поколения или Intel Xeon Max — до 56 ядер на процессор, опционально Intel® QuickAssist TechnologyДо 2× Intel Xeon Scalable 5-го поколения — до 64 ядер на процессор

Память

32 слота DDR5 DIMM, поддержка RDIMM до 8 ТБ (макс.)Скорость до 4800 MT/s на Intel Xeon Scalable 4-го поколения / Intel Xeon MaxСкорость до 5600 MT/s на Intel Xeon Scalable 5-го поколенияТолько зарегистрированные ECC DDR5 DIMM

Контроллеры хранения

Внутренние контроллеры: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355Внешний контроллер: PERC H965eВнутренняя загрузка: BOSS-N1 (Boot Optimized Storage Subsystem): HWRAID 2× M.2 NVMe SSD или USBSAS HBA (без RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465iПрограммный RAID: S160

Отсеки для накопителей (Drive Bays)

Передние отсеки:• До 12× 3,5" SAS/SATA (HDD/SSD) — до 240 ТБ• До 8× 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) — до 122,88 ТБ• До 16× 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) — до 245,76 ТБ• До 16× EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) — до 122,88 ТБ• До 24× 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) — до 368,64 ТБЗадние отсеки:• До 2× 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) — до 30,72 ТБ• До 4× 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) — до 61,44 ТБ• До 4× EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) — до 30,72 ТБ

Блоки питания

3200 W Titanium 277 VAC или 336 HVDC, hot-swap, резервирование2800 W Titanium 200–240 HLAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование2400 W Platinum 100–240 VAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование1800 W Titanium 200–240 HLAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование1400 W Titanium 277 VAC или 336 HVDC, hot-swap, резервирование1400 W Platinum 100–240 VAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование1100 W Titanium 100–240 VAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование1100 W −(48–60) VDC, hot-swap, резервирование800 W Platinum 100–240 VAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование700 W Titanium 200–240 HLAC или 240 HVDC, hot-swap, резервирование

Варианты охлаждения

Воздушное охлаждениеОпционально: Direct Liquid Cooling (DLC)Примечание: DLC — стоечное решение; требуются коллекторы (manifolds) и блок распределения охлаждения (CDU)

Вентиляторы

Стандартные (STD) / высокопроизводительные Silver (HPR Silver) / высокопроизводительные Gold (HPR Gold)До 6 hot-plug вентиляторов

Габариты

Высота — 86,8 мм (3,41")Ширина — 482 мм (18,97")Глубина — 772,13 мм (30,39") с лицевой панелью (bezel)758,29 мм (29,85") без лицевой панели

Форм-фактор

Стоечный сервер 2U

Встроенное управление (Embedded Management)

iDRAC9iDRAC DirectiDRAC RESTful API с RedfishiDRAC Service ModuleБеспроводной модуль Quick Sync 2

Лицевая панель (Bezel)

Опционально: LCD-панель или защитная панель

ПО OpenManage

Плагин CloudIQ for PowerEdgeOpenManage EnterpriseOpenManage Enterprise Integration for VMware vCenterOpenManage Integration for Microsoft System CenterOpenManage Integration with Windows Admin CenterПлагин OpenManage Power ManagerПлагин OpenManage ServiceПлагин OpenManage Update Manager

Мобильность

OpenManage Mobile

Интеграции OpenManage

BMC TrueSightMicrosoft System CenterOpenManage Integration with ServiceNowRed Hat Ansible ModulesTerraform ProvidersVMware vCenter и vRealize Operations Manager

Безопасность

Криптографически подписанная прошивка (firmware)Шифрование данных «на диске» (SEDs) с локальным или внешним управлением ключамиSecure BootSecure EraseSecured Component Verification (проверка аппаратной целостности)Silicon Root of TrustSystem Lockdown (требуется iDRAC9 Enterprise или Datacenter)TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified; TPM 2.0 China NationZ

Встроенный сетевой адаптер (Embedded NIC)

2× 1 GbE LOM-карта (опционально)

Сетевые опции

1× OCP card 3.0 (опционально)Примечание: можно установить LOM-карту или OCP-карту, либо обе в системе1× Management Interface Card (MIC) для поддержки Dell Data Processing Unit (DPU) (опционально)Примечание: можно установить LOM-карту или MIC-карту (взаимоисключающе)

Опции GPU

До 2× 350 W (двухширинные, DW) и 6× 75 W (одиночной ширины, SW)

Порты

Передние:• 1× iDRAC Direct (Micro-AB USB)• 1× USB 2.0• 1× VGAЗадние:• 1× выделенный Ethernet-порт iDRAC• 1× USB 2.0• 1× USB 3.0• 1× VGA• 1× Serial (опционально)• 1× VGA (опционально для конфигурации Direct Liquid Cooling)Внутренние:• 1× USB 3.0 (опционально)

PCIe

До 8 слотов PCIe:Slot 1: 1×8 Gen5 или 1×8/1×16 Gen4 (полная высота, половинная длина) или 1×16 Gen4 (полная высота, полная длина)Slot 2: 1×8/1×16 Gen5 или 1×8 Gen4 (полная высота, половинная длина) или 1×16 Gen5 (полная высота, полная длина)Slot 3: 1×16 Gen4 (низкий профиль, половинная длина)Slot 4: 1×8 Gen4 (полная высота, половинная длина)Slot 5: 1×8/1×16 Gen4 (полная высота, половинная длина) или 1×16 Gen4 (полная высота, полная длина)Slot 6: 1×16 Gen4 (низкий профиль, половинная длина)Slot 7: 1×8/1×16 Gen5 или 1×8 Gen4 (полная высота, половинная длина) или 1×16 Gen5 (полная высота, полная длина)Slot 7 SNAPI: 1×16 Gen5 (полная высота, половинная длина)Slot 8: 1×8 Gen5 или 1×8 Gen4 (полная высота, половинная длина)

ОС и гипервизоры

Canonical Ubuntu Server LTSMicrosoft Windows Server с Hyper-VRed Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerVMware ESXiДля спецификаций и деталей совместимости